產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
M60 系列產(chǎn)品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列 是一款無(wú)風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī)，板載第六代Intel Core i7/i5/i3 處理器；M60-E 系列是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗嵌入式整機(jī)，板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺(tái)芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、高速公路車道控制、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
多平臺(tái)，自由選配
采用IntelH110、BayTrail高低端兩種平臺(tái)，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。
全密封無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)
全密封無(wú)風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì)，采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu)，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)度。
無(wú)線纜、模塊式設(shè)計(jì)
無(wú)線纜設(shè)計(jì)的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信號(hào)轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率，同時(shí)大大提升產(chǎn)品的平均*時(shí)間和維護(hù)時(shí)間。
寬壓直流輸入電壓：9~36V
具有防反接和過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)，確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行，支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)接口。
寬溫工作：-35℃~60℃
產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-35℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)及特殊行業(yè)應(yīng)用環(huán)境
多種通訊模式
可選4個(gè)千兆以太網(wǎng)口和10個(gè)RS232/485/422串口；2個(gè)MiniPCIe擴(kuò)展槽，快速實(shí)現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場(chǎng)總線，或4G、WiFi、GPS通訊模塊。
產(chǎn)品參數(shù)：
| 系統(tǒng)配置 | 處理器 | Intel H110: Intel Core I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器 | |
| BayTrail：Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器 | |||
| 芯片組 | Intel Skylake H110 | ||
| Intel BayTrail | |||
| 內(nèi)存 | Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽，插槽支持16GB，整機(jī)內(nèi)存支持32GB | ||
| Intel BayTrail：提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽，標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存，支持8G內(nèi)存，且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒 | |||
| I/O接口 | 網(wǎng)口 | 2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 （可選6個(gè)網(wǎng)口） | |
| USB | 8個(gè)USB（M60-H 系列：4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接口；M60-E 系列：1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口） | ||
| HDMI | 1個(gè)HDMI接口 | ||
| DVI | 1個(gè)DVI-D接口 | ||
| VGA | 1個(gè)VGA接口 | ||
| COM | 6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選（MAX） | ||
| GPIO | 1個(gè)8路GPIO 端子型接口 | ||
| Audio | 1組Audio接口 | ||
| PS/2 | 1個(gè)鍵盤鼠標(biāo)接口 | ||
| 電源 | 1個(gè)4Pin端子型電源接口 | ||
| 擴(kuò)展總線 | 主板集成 | 1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽 1個(gè)M-SATA+USB接口（MiniPCIe接口） | |
| 擴(kuò)展槽 | 2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊（可選） | ||
| 1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊 | |||
| PCI 擴(kuò)展槽支持尺寸：高106.68mm ， 長(zhǎng)174.63mm | |||
| PCIE擴(kuò)展槽支持尺寸：高106.68mm ， 長(zhǎng)167.65mm | |||
| 存儲(chǔ)器 | 硬盤 | 標(biāo)配2.5寸硬盤位（厚度小于8mm） | |
| M-SATA | 可選 | ||
| 工作環(huán)境 | 0℃～45℃（機(jī)械硬盤） -35℃～＋60℃(寬溫SSD/M-SATA) | ||
| 存儲(chǔ)環(huán)境 | -40℃～70℃；濕度：5%～90%（非凝結(jié)狀態(tài)） | ||
| 產(chǎn)品尺寸 | M60-H：240mm（W）×185mm（D) ×70mm（H） M60-E：240mm（W）×185mm（D)×57.5mm（H） | ||
| M60-E-2P：240mm（W）×185mm（D)×113.5mm（H） M60-H-2P240mm（W）×185mm（D）×125mm（H） | |||
| 電源重量 | DC24V（9-36V）輸入或 外置AC 220V適配器供電 M60-H：約3.8Kg M60-E：約3 Kg | ||
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